第五百二十三章 点火前最后的检测（1 / 2）

离开钱立勋休息的病房之后，叶舟立刻通知了陈昊准备接收丑国方面提供的技术文档，同时，他也来到神光四号装置核心靶室，重新启动了临时暂停的点火前检测工作。

“探伤检测完成了吗？”

叶舟翻看着手里的检测记录文档，开口向一边的工作人员问道。

“已经完成了，材料表现良好，od钢焊接偏析损伤可控----大部分的结构都是喷射成形制造的，焊接点很少，影响不大。”

叶舟微微点头，实际上，相比起其他那几个核心难点，叶舟最担心的反而是没有应用模拟器所提供的技术的焊接方面出问题。

因为在第一壁的材料技术中大规模使用了od技术，通过弥散在合金基体中的od小颗粒，大幅提高材料的强度、抗蠕变、抗辐照性能。

但是，问题随之而来，那就是，这种材料的焊接难度相当大。

如果普通焊接方法的话，局部熔化再重新凝固，od相会在重力和固液界面张力的作用下严重偏析，让焊接部分成为结构中最薄弱的点。

“用的是什么焊接方法？”

“小部分使用的是激光焊，大部分用的是爆炸焊。激光焊的部分问题也不大，现在的焊接设备瞬时温度很高，焊接缝隙极小，完全可以控制在强度要求范围之内。”

所谓的爆炸焊接，就是指利用炸药爆炸的能量使两块异性金属板溶接在一起的加工工艺，这种工艺本质上是一种压力焊接，材料内部的压力和温度变化都不大，利用的是纯固相烧结机制，也就保证了材料内部的od相稳定性。

但是，从长远来看，这样的焊接方式成本过高，成功率和良品率也偏低，未来如果想让聚变装置大规模铺开，最终肯定还是要走到一体成型铸造这条路上。

确认焊接技术没有问题之后，叶舟也没有再对浩如烟海的检测项目逐一去检测，这本来就是一个系统工程，每个人负责自己的那一块，只要责任人认为没有问题，那就是没有问题。

----或者说，也只能认为它没有问题。

个人的知识在其中发挥的作用是有限的，只要把控住关键节点，就基本能保证实验的成功率。

而这其实也是钱立勋能在这种时候果断放手的原因，如果这项目进行到现在仍然是非他不可的状态，估计他哪怕是拼了老命，也要把整个检测环节全部做完。

沉默地浏览了片刻之后，叶舟直接开口问道

“检测中有发现高风险点吗？有没有哪个部件是表现不佳的？”

对面的工作人员摇了摇头，但立刻又点头。

“按理说，从我们现在的检测结果来看，高风险点是没有的，但有一个问题大家对第一壁材料的表现都有些担心。”

“是因为没有经过辐照实验？”

叶舟皱着眉头问道。

事实上，按照正常的流程，作为第一壁材料的r-t材料是应该要进行全范围的辐照实验的，但这种实验的难度实在是太大了。

聚变反应堆所面临的辐照主要包括中子辐照、离子辐照和电子辐照三个部分，其中中子辐照的实验条件最为苛刻，以目前的技术来看，人类根本没有合适的实验场所和器械，唯一能做的，就是用裂变反应堆去做实验。

这个实验需要长时间的辐照来dp----也就是因为辐照导致的原子离位率，在照射完成之后，还得找地方放置一段时间消除辐射剂量，否则接触到的实验人员直接暴露在高剂量的辐射之下，实实在在就是用自己的命换结果了。

除了中子辐射之外，离子辐射和电子辐射虽然要安全不少，但高能离子难以做宏观测试，电子辐照又有高压电镜的问题，操作起来又费时又麻烦。

总而言之，考虑到这些问题，叶舟最后下的指令是跳过大规模的辐照实验，只做了几个关键的金属相性测试，这大概也就是工作人员对材料信心不高的原因。

听到叶舟的问题，对面的工作人员点了点头，回答道