【104】当七代战机植入皮米级芯片，全球精准定位！（1 / 2）

说着。

林凡开心的看向众人。

再次跳下小板凳。

deidei的跑到两台光刻机前。

搓着手手。

一旁。

刘院士缓过神来。

将手机丢给愣神之中的何建麟。

直直冲出厂房。

冲向战机工厂那里。

一边跑。

一边戴上手套。

不多时。

他就带着切割好的晶圆体材料。

火急火燎的回到这里！

器皿里。

一片又一片的晶圆体材料。

整齐排列。

一双又一双的眼睛。

紧紧盯着器皿之中的晶圆体，满怀期待。

这时。

林凡已经戴上小手套。

从刘院士手中，接过器皿。

打开后。

对着两台迥然不同的光刻机。

分别送入一片。

身后。

大铁皮踏着铿锵有力的步伐，靠近林凡。

沈冰冰也将小板凳，挪到林凡触手可及的地方。

所有人的眼睛，全都盯着那两台光刻机。

静静等待着。

随着林凡关闭两台光刻机的盖子。

整个现场，静的出奇。

所有人都秉着呼吸。

一双双眼睛，紧紧盯着那两台光刻机。

演播室里。

十多名工作人员，也都无比安静。

甚至能够听到，彼此之间的心跳。

catv直播间里。

十多亿龙国观众，秉着呼吸，凝视画面。

心情万分激动之时。

一双双搭在桌面上的手，竟有些微微发颤。

与此同时，世界各地。

数十亿双眼睛，无不凝视这一幕。

心脏剧烈跳动的声音。

响彻每一处角落！

这一刻。

直播画面一分为二。

液晶显示屏里。

两台光刻机的内部蚀刻过程。

得以清晰展现。

从晶圆涂膜。

到光刻显影。

蚀刻。

再到离子注入。

晶圆测试。

直到最后的封装。

每一步都进行的有条不紊。

井然有序！

“晶圆涂膜，提升晶圆的抗氧化，以及耐温能力。”

“当紫外光通过光罩和凸透镜后，照射到晶圆涂膜上，使其软化。”

“用溶剂将其溶解物冲刷开来，让薄膜下的硅片，暴露在光线之下。”

“再对硅片，进行N阱和P阱刻蚀，并注入离子，形成逻辑闸门。”

“再通过化学和物理气象沉淀法，做出上层金属连接电路｀ .。”

“这已经可以称之为一枚芯片了！”

手机屏幕里。

佟院士的声音，微微响起。

他的脸部表情，温和之中，带着一丝惊叹！

心中，更是满心期待！

“能用吗……？”

现场。

诸位院士的心中。

也都生出这样一个疑问。

一旁。

持握手机的何建麟。

也在心里，画了一个问号。

catv直播间里。

些许观众感到好奇。

“难道还没结束吗？”

“嘘，能不能做，和能不能用，是两回事。”

“所有理论数据，只能支撑一件科技产品，能不能做得出来。”

“但至于做出来后，能不能用，就得上机测试了。”

“哦哦……”

此时此刻。

所有人的目光，全都看向林凡。

看着林凡，将那两组蚀刻而成的芯片。

送入大铁皮的腹部。

准备测算。

首先进行的。

是小小光刻机蚀刻的那一组。

3纳米级的芯片。

总共十枚。

逐一送入检测仪，接电。

现场。

所有院士的目光，全部看向液晶显示屏幕画面。

看着一枚枚芯片，接电测试。

手机屏幕里。

佟院士整个人都贴在屏幕。

凝视着每一枚芯片的检验数据。

“第一枚，通过。”

“第二枚，通过。”

“第三枚，通过。”

“第四枚也过了。”

“第五枚，第六枚。”

“第七枚，第八枚，都通过了。”

“第九，第十……”

“全通过了！”

紧接着。